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Mlab cusing 200R是适用于高表面质量和*好的组件结构的机器。与Mlab相比,R可以生产更大的组件,而且生产效率显着提高,系统不会失去通常的紧凑性。 Mlab 200C采用了全新的面向用户的设计,具有更大的安装空间(增加了54%的建筑体积),激光功率增加了一倍,达到了200瓦,节省空间。此外,新系统还包括一个更大的过滤器,从而延长了过滤器的使用寿命,以及一个可以更精确地定位组件的夹紧系统。
一个特殊的功能是水淹过滤器和系统的模块化结构。处理室和处理站在空间上是分开的,使得安全和简单的部件处理成为可能。所有的工艺步骤都是在惰性气体下进行,由外部影响完成。因此,整个过程可以安全,*高质量地实施。
对于使用200R的Mlab,我们也提供惰性Siebstation QM粉末S作为独立单元。用户可以使用可变数量的筛子(1 - 3件)。三维投掷运动可以*佳地利用筛面。
安装空间:100 x 100 x 100 mm3(x,y,z)
70 x 70 x 80 mm3(x,y,z)
50 x 50 x 80 mm3(x,y,z)
数据准备软件:实现概念激光打造处理器
了解更多请前往:德国Concept Laser