中国大陆芯片全球占比提升至7%，美国仍一家独大；印度法院解除对小米7.25亿美元资产的冻结

中国大陆芯片全球占比提升至7%，美国仍一家独大

美国东部时间5月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布了2022年版本的Factbook，报告披露，2021年全球半导体销售额为5559亿美元，其中美国半导体公司的销售额为2575亿美元，占全球市场的46%，位居第一；紧随其后的韩国半导体公司的销售额全球占比为21%；欧洲和日本均为9%；中国台湾地区为8%，中国大陆为7%。

Kevin点评：从数据上来看，美国半导体公司的销售额在过去几年都呈现出了稳定的年增长态势，销售额从2001年的711亿美元增长到了2021年的2575亿美元，复合年增长率为6.65%。而且包括Fabless在内的美国半导体公司的研发和资本支出还在不断增加，其中在2021年的支出总额达到了906亿美元，创历史新高。

中国方面，这几年国内半导体企业取得的成绩也有目共睹，不仅企业数量在快速增长，产品质量和市场份额也在快速提升，在2020年时，国内半导体企业的销售额占全球市场的份额为5%，今年已经提升至7%了。当然，这与这两年来，国产大部分终端企业大幅采用国产器件不无关系。相信随着国产器件质量的提升，市场占比还会进一步提升。

受芯片短缺影响，现代汽车在美销量下滑

据外媒报道，现代汽车、起亚及现代旗下的独立品牌捷尼赛思，今年4月份在美国市场共销售125770辆汽车，较去年同期的150994辆减少25224辆，同比下滑16.7%。今年前4个月在美国市场的销量，也有同比下滑7.7%。

Carol点评：销量下滑的主要原因是，芯片持续短缺使得汽车产量受到影响。不仅是现代，大众今年在欧美市场的电动汽车产能也基本售罄，同样也是汽车产量受到芯片短缺影响。

过去一年多时间，芯片短缺使得几乎所有汽车制造商被迫停产或放缓生产，不少车企都跟大众一样，几乎无车可售。

不过各家车企面临的情况有所不同，比如，大众基本是没有电动汽车可卖，而福特虽然电动皮卡F-150 Lightning车型不再接受零售订单，而另一款电动汽车Mustang Mach-E还可销售。

另外近来还有车企感受到芯片短缺情况有所好转，比如，通用汽车2022年一季度利润超预期，该公司首席执行官Mary Barra表示，与2021年底相比，芯片供应已经有所改善。

目前对于大多数车企来说，芯片供应仍然短缺，只有少数车企感受到芯片供应有所改善的信号，估计这是好转的开端，预计接下来，随着晶圆厂新建产能的逐渐释放，芯片供应量将会逐步提升，将会有更多车企能够感受到芯片供应的改善。

消息人士称印度法院解除对小米7.25亿美元资产的冻结

5月6日，据报道，消息人士称，印度法院解除了对小米公司7.25亿美元资产的冻结。本周四，在听取了小米公司律师的意见之后，一名法官宣布暂停执行理事会的决定。目前小米和执法局没有立即回应置评请求。法院的书面命令尚未公开。

上周，印度执法局查封了小米公司的银行资产，称发现该公司“以特许权使用费的名义”向三家外国实体非法汇款，其中包括一家小米集团实体。

Simon点评：当前，小米是印度最大的智能手机销售商，据Counterpoint Research数据显示，小米占印度市场份额的24%。但却在5月1日，被印度以外国实体非法汇款为由，扣押了小米印度公司的7.25亿美元资产。

印度方面显然是认为小米印度公司存在偷税漏税行为，此前印度还以进口的专利许可费在内的特许权使用费为由，判定小米需要补缴65.3亿卢比税款。不过针对这些税款，小米都表示积极配合印度方面的审查，并申明自己经营合法合规。

好在这次传闻印度方面与小米达成了和解，不过作为条件，据消息人士透露，小米将向印度当局通报特许权使用费等资金转移情况。

其实作为外企，尤其是跨国企业，为了更好地开展经营活动，通常会遵守当地的法律法规，毕竟大家是来赚钱的，不是来闹事的，因此跨国公司违反当地法律的事件较少发生。但在印度，这种事情却时有发生，从去年12月以来，印度财政部税收局执法人员向全印度20多个地方查税，小米、OPPO等中资企业都被搜查，不知是企业的问题，还是印度的问题了。

用面积换性能 华为首次公开芯片堆叠封装专利

据国家知识产权局网站最新信息，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。这项专利早在2019年10月30日就申请了，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。

Lily点评：今年3月28日，在华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

华为公布了芯片堆叠新专利，主要用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。根据华为公布的专利可知，该堆叠芯片专利技术有很多亮点，像主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。

此前，苹果在线上发布会推出了“史上最强”的Apple M1 ultra，就是一种采用堆叠思路设计的芯片。通过这种方式组合而成的M1 Ultra，规格基本上是M1 Max的翻倍。同样是采用了5nm制造工艺，但M1 Ultra的晶体管数量却高达1140亿个，统一内存最高达到128GB，总带宽800GB／s。

华为公布“芯片堆叠封装”专利，目的是期望让14nm芯片经过优化后比肩7nm性能。新专利的公布为华为未来芯片优化打下基础，是否能真正通过堆叠技术实现芯片性能的提升，后面需要真正自研芯片落地，并在终端使用中逐步体现出来。

锂电材料价格再度下调，新能源汽车涨价迎来拐点？

5月5日，据上海钢联公布数据显示，部分电池级锂材料报价再度迎来下调，其中六氟磷酸锂跌10000元/吨、氢氧化锂跌5000元/吨、电解钴跌2500-5000元/吨；镍豆跌5900元/吨。

Anson点评：近几个月以来，各大新能源汽车厂商接连发布了新能源汽车涨价的通知，新能源汽车涨价的诱因主要来自电池原材料的上涨以及芯片的持续短缺。

从上海钢联公布的这组数据来看，虽然部分锂电材料价格降价明显，但并不是新能源汽车动力电池常用到的磷酸铁锂和三元材料。加之新能源汽车产业链上下游企业不断地投入锂电主要材料的争夺战中，导致主流的锂电材料价格一直居高不下。因此，此次部分锂电材料价格下跌并不会在新能源汽车涨价潮中起到明显抑制作用。

同时，导致新能源汽车价格上涨的不止电池材料，还有芯片的短缺。自2020年以来，汽车芯片短缺的问题一直未能缓解。虽然各大芯片产商开始划地建厂扩大产能，车企也投入到芯片自研的队列中，但缺芯的问题可能还会困扰汽车行业一段较长的时间。

即使锂电原材料和芯片的产能与价格都得到了缓解，涨价浪潮得以停息，届时汽车的价格也很有可能会持续维持高位。